中国の大手テクノロジー企業であるHuaweiは、コンピューティングパワーを高め、ライバルチップメーカーのNvidiaとの競争力を高めるための新しいAIインフラストラクチャを発表しました。
画期的なSuperPod Interconnect：AIインフラストラクチャの新しいパラダイムをリードする-Huawei
https://www.huawei.com/en/news/2025/9/hc-xu-keynote-sepeech
Huaweiは、オールセナリオコンピューティングのためのオープンアクセススーパーポッドアーキテクチャを発売します-Huawei
https://www.huawei.com/en/news/2025/9/hc-superpod-innovation
HuaweiのAIチップとコンピューティングパワーロードマップの重要な製品|ロイター
https://www.reuters.com/world/china/key-products-huaweis-ai-chips-computing-power-roadmap-2025-09-18/
Huaweiは、Nvidiaが中国から締め出されると、新しいAIインフラストラクチャを発表します| TechCrunch
https://techcrunch.com/2025/09/18/huawei-Announces-new-ai-infrastructure-as-nvidia-gets-futed-fut-fut-fut-fut-fut-fut-fut-fut-fut-fut-fut-fut-fur
2025年9月18日、Huaweiは「Huawei Connect 2025」で基調講演を行いました。 Huaweiは、AIに対する需要の高まりに対応して、持続可能なコンピューティングパワーの確保を中心とした新しいAI戦略を発表しました。
「SuperPod」は、Huaweiが開発した大規模なAIコンピューティングクラスターです。 SuperPodはNvidiaのものですDGXスーパーポッド同様のAIコンピューティングクラスターですが、Huawei独自のAscendシリーズAIチップを使用することを特徴としています。
数千のNPUを接続すると通信がボトルネックを作成するため、HuaweiはUnified Bus（UB）と呼ばれる独自の高帯域幅の低遅延ネットワークを開発しています。これにより、単一のコンピューターのように複数のNPUを使用できます。
スーパーポッドの1つであるHuaweiが2024年に発表した「Atlas 900 A3 SuperPod」には384 NPUがあります。上昇910c300の処理能力が装備されていますpflops到達しました。
新しく発表されたAtlas 950 SuperPodは、8,192の新しいHuawei NPU、Ascend 950を備えており、2026年の第4四半期にリリースされる予定です。 15,488 Ascend 960。
さらに、Atlas 850 SuperPodは、エンタープライズ向けに設計された業界初の空冷スーパーポッドとして発表されました。 Atlas 850 SuperPodには8つのASCEND NPUが装備されており、モデル学習後の処理とマルチセナリオ推論のためのほとんどの企業のニーズを満たすことができます。
さらに、複数のスーパーポッドユニットを接続する「スーパークラスター」と呼ばれる大規模なクラスターも発表されています。 Atlas 950スーパークラスターには500,000を超えるNPUがあり、Atlas 960スーパークラスターには100万を超えるNPUがあります。
SuperPodおよびSuperClusterにインストールされているAscend 950PRには、「Hibl 1.0」と呼ばれるワイドバンド幅メモリ（HBM）が装備されています。このHBMは、業界をリードするHBM3EおよびHBM4Eよりも費用対効果が高く、容量は128GBで、メモリ帯域幅は1.6TB/sです。
Ascend 950DTには、「HIZQ2.0」と呼ばれるより高いパフォーマンスHBMも装備されており、144GBの容量と4TB/sのメモリ帯域幅を提供します。
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