AWSは年次イベント「re:Invent 2025」において、新しい3nmプロセスAIチップ「Trainium3」と搭載システム「Trainium3 UltraServer」を発表し、一般提供を開始した。従来機と比べて最大4.4倍の演算性能と約4倍のメモリ帯域幅を実現。次世代の「Trainium 4」はNVIDIAの「NVLink Fusion」をサポートし、GPUとのシームレスな連携を目指している。
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