生成AI（人工知能）ブームが新しい半導体製造装置市場を生み出そうとしている。微細化による高機能化が限界に近づき、複数の半導体を組み合わせて一体の大型チップのように動かすことで高機能化する先端パッケージが重要になった。そこで先端パッケージの回路形成に使う露光装置という新市場が急速に拡大している。かつて前工程の露光装置で有力企業だったキヤノンは、新技術の台頭などで市場から離脱したが、代わって後工程の露光装置でトップ企業となった。だが、そこに別の方式の露光装置でニコンやウシオ電機などが迫る。新しい市場で激しい技術競争が始まった。
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